
一 | 8月26日,2026核聚变能大会暨核聚变活动周期间,中国聚变能源有限公司牵头,联合上海国投、星环聚能、上海超导、鼎峰武岳峰、闽金投、上创超导、复旦大学、合肥科创、中科创星等18家产业链骨干企业及投资机构,共同发起成立聚变生态联盟。 7月22日,据财闻海外资讯,三星电子、SK海力士(SKHY.US)与美光科技(MU.US)三大存储芯片厂商全面展开HBM4良率竞争。作为第六代高带宽内存,HBM4将应用于英伟达(NVDA.US)下半年推出的Vera Rubin等AI加速芯片,成为下半年企业业绩关键支撑。 三星已率先实现HBM4规模化量产,业内预估其良率接近70%,得益于1C工艺DRAM(年初良率稳定超80%)的持续带动,良率管控能力显著提升。 SK海力士虽未公布精确良率,但行业判断其已进入稳定区间。为巩固超半HBM市场份额,其正洽谈引进新生产设备,以优化工艺并扩大产能。 美光因产能基础相对薄弱,正加速推进良率爬坡与大规模设备投资,同步提升产出能力。 良率(合格芯片占比)直接决定交付量与盈利空间,是厂商攻坚核心。尽管此前通用DRAM短期利润反超,但其涨价空间已趋缓(一季度近翻倍、二季度30%–50%、三季度0%–20%),而HBM需求持续扩张、高毛利优势将重归主导。 业内人士表示:“三星抢先落地 HBM4 量产,良率提升带来的供货增量、利润增长已经在二季度财报中充分体现;下半年该趋势将延续,三大存储企业的良率竞争会进一步白热化。

二 |
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Published on:13:59:07
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